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「集微早報」①去“A”化進行時！模擬IC產業迎新格局②從京東方停止投資LCD看面板：市場持續低迷后轉戰高端顯示③再次發起收購，圣邦股份將拿下鈺泰半導體控制權④降低iPhone銷量波動影響，華興源創擬1

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來源：互聯網
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2019-12-09
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12月9日#集微早報#

★去“A”化進行時！模擬IC產業迎新格局

中國市場對于全球半導體廠商都有舉足輕重的影響，對于美國模擬芯片供應商德州儀器、亞德諾亦是如此，不過在“去A化”趨勢的帶動下，日系、歐系以及國內模擬IC廠商明顯受益，而美系廠商德州儀器、亞德諾則面臨著不小的挑戰，模擬IC產業格局或生變。而在德州儀器和亞德諾等美系廠商被卷入“去A化”潮流之中，同時中美貿易摩擦又讓國內終端企業看到了危機，現在越來越多的國內終端廠商開始愿意嘗試國產IC產品。在這一情況下，日系、歐系以及國內模擬IC廠商明顯受益，全球模擬IC產業格局或許將會被打破。

★從京東方停止投資LCD看面板：市場持續低迷后轉戰高端顯示

今年以來，受到面板價格大幅度下滑拖累，大部分面板企業2019年業績達不到預期，會出現凈利潤下滑，甚至虧損現象。在市場競爭日趨激烈的環境下，面板產業淘汰賽正在開啟,一些企業開始退守、關閉部分LCD產線，并轉向開發高端顯示面板技術，以期在面板市場競爭中獲得穩固的生存空間。而在轉向高端顯示面板技術上，MiniLED憑其出色的性能表現，正成為各個面板廠商追逐的焦點，MiniLED成為國內面板廠商追平行業前沿科技乃至反超的契機，各大面板廠商正積極聯合終端應用向前推進。

★再次發起收購，圣邦股份將拿下鈺泰半導體控制權

近日，圣邦股份發布公告稱，公司擬通過以發行股份及支付現金的方式購買鈺泰半導體南通有限公司的控股權。鈺泰半導體是一家新模擬IC廠商，公司成立于2017年11月20日，據2018年10月31日基準日估算，鈺泰半導體的市場價值為4.25億元。圣邦股份表示，本次交易預計構成重大資產重組，公司預計在不超過10個交易日的時間內披露本次交易預案。目前，圣邦股份已經持有鈺泰半導體28.7%的股權，并成為其第一大股東。

★降低iPhone銷量波動影響，華興源創擬11.5億收購歐立通

華興源創日前發布《發行股份及支付現金購買資產并募集配套資金暨關聯交易預案》公告顯示，公司擬通過發行股份及支付現金的方式購買李齊花、陸國初持有的歐立通 100%的股權，本次交易作價11.5億元，其中以發行股份的方式支付交易對價的 70%，即 80500 萬元，以現金方式支付交易對價的 30%，即 34500 萬元。由于重組前后華興源創實際控制權沒有發生變化，不構成重組上市。華興源創表示，收購歐立通有助于上市公司進入可穿戴產品智能組裝測試設備市場，降低蘋果手機銷量波動對于公司業務的潛在波動風險。

★斥資65億！合力泰擬建年產60萬張準6代a-Si TFT LCD面板項目

近日，合力泰發布公告稱，公司與井岡山經濟技術開發區管理委員會簽署合作協議書，后者將支持公司在井開區投資建成一條年產60萬張準6代a-Si TFT LCD面板項目，玻璃基板尺寸為1300MM*1500MM，主要為中小尺寸的TFT-LCD顯示屏等產品。據悉，本項目總投資約65億元，固定資產投資（含稅）不低于50億元。合力泰表示，本次對外投資的目的是公司整體智能終端全產業鏈布局的重要環節，也是電子信息集團在新型顯示領域實現高中低層級的全面布局，有助于擴大公司的顯示領域市場份額，增強顯示領域競爭力提升。

★受益于CIS等市場需求增加，晶方科技產能飽滿

近日，晶方科技在互動平臺表示，公司目前生產情況飽滿。受益于手機攝像頭、安防監控、汽車電子等應用領域市場需求的增加提升，CMOS市場正迎來新的快速增長機遇。據悉，晶方科技作為全球最大的影像傳感芯片封測技術服務商，其中安防CIS產品為公司技術主要應用領域之一，封裝的產品在海康、大華等主要終端客戶均有廣泛應用。

★聯創電子手機模組已經滿產正逐步擴大產能應對市場需求

聯創電子近日在接受調研時表示，公司今年7月份手機模組已經滿產了，目前在逐步擴大產能。據介紹，聯創電子手機模組目前以ODM客戶為主，未來產能擴大后會介入品牌客戶。聯創電子指出，公司今年只做了GoPro高端和中端產品的鏡頭，明年將會介入低端產品。由于手機鏡頭產能緊張，公司預計明年上半年啟用新建的光學9號廠房。

★高毛利特種氣體銷量增長，華特氣體前三季度凈利6432萬元

12月8日，華特氣體發布首次公開發行股票并在科創板上市招股意向書中披露了三季報和年度預測的業績。華特氣體表示，公司2019年1-9月銷售收入及凈利潤增長的主要原因系：隨著公司對長江存儲等下游客戶的持續開拓及八氟環丁烷等新產品的逐步放量，使得高毛利的特種氣體產品銷售收入有所增長。公司2019年1-9月特種氣體產品的銷售收入較上年同期增長 5,406.28 萬元，增幅為 19.61%。

★捷捷微電：產能利用率仍在爬坡期，定增項目推進快于預期

捷捷微電近日在接受調研時，就IPO募投項目、定增項目進展、客戶情況、MOSFET團隊以及在上海設立控股子公司等問題進行介紹。關于IPO募投項目，捷捷微電表示，公司IPO募投的半導體防護器件生產線建設項目和功率半導體器件生產線建設項目，該項目的計劃總投資3.45億，實際交付使用總投資達4.5億，實際產能要高于計劃產能，目前產能利用率仍處在爬坡期。

★上海貝嶺：ADC不會在智能手機終端中有直接應用

近日，上海貝嶺在互動平臺表示，公司ADC產品的推廣目標是工業控制、醫療成像、北斗導航、通信基站等應用場景，未來不會在智能手機終端中有直接應用。據了解，上海貝嶺第三代高速射頻采樣的ADC產品的立項研發目的主要是用于5G通信基站，預計將于2019年底前后出樣。