一周概念股：新iPhone ToF供應商確認，模擬IC產業迎新格局

集微網消息，新一代iPhone將采用ToF的消息于本周經產業鏈多方證實，明年新iPhone系列產品中的Pro和Max兩個版本上都將搭載后置3D攝像頭（ToF）；與此同時，5G終端帶動產業鏈新技術升級和產能緊缺的狀況，供應鏈細分龍頭廠商也將迎來新的業績拐點。

此外，基于中美貿易摩擦的影響，國內半導體廠商也加速了國產化進程，特別是模擬IC領域，越來越多的國內終端廠商開始愿意替代國產IC產品。在這一情況下，日系、歐系以及國內模擬IC廠商明顯受益，全球模擬IC產業格局或許將會被打破。

新iPhone ToF供應商確認！明年下半年或迎來需求高峰

在5G時代，AI拍照也成為產業鏈協同手機品牌實現升級的一大重點。另外，行業巨頭之一的蘋果公司曾一再表示，AR將會成為未來智能手機的一個發展方向。

不管是AI拍照還是AR兩個應用場景的升級都離不開3D視覺技術的加持。集微網向供應鏈求證得知，蘋果公司的確將在新品后置攝像頭中增加一顆ToF鏡頭，而前置人臉識別攝像頭則還是沿用了3D結構光的技術。

據知情人透露，蘋果公司計劃在新一代iPhone系列中的兩個版本搭載四顆后置攝像頭，其中包括，一顆AF鏡頭、一顆廣角鏡頭、一顆超廣角鏡頭以及一顆3D ToF鏡頭。本次新iPhone中采用的3D ToF模組還是由夏普（鴻海）和LG提供，而配合ToF用到的VCSEL激光器則是由蘋果公司自主設計交給穩懋代工。

除了iPhone之外，蘋果公司還將把3D ToF技術延伸使用到其他產品線上。原因是與普通攝像頭技術相比，ToF可以讓屏幕從單純2D畫面轉變到更具空間感的3D畫面。通過ToF模塊與后置鏡頭的搭配，ToF可以更針對性地滿足具體應用場景地安全和體驗需求。

因此有知情人爆料稱，蘋果計劃于2020年發布一款搭載3D感應后置攝像頭的全新iPad Pro。如果ToF在蘋果的多個產品線中采用，國內的供應商拿到訂單的機會也有加大。

行業人士認為，雖然ToF在整個攝像頭市場的基數比較小，占比也不高；但隨著iPhone的采用，以及華為、OPPO、vivo、三星這幾家一線終端品牌的推動，業界對于ToF的市場前景頗為看好，并預測明年下半年將出現明顯增長。

從CIS芯片到高端鏡頭/馬達，產業鏈再現產能緊缺

上周，集微網獨家報道了CIS產能緊缺，產業鏈上下游漲價20%-40%的現象。

本周，集微網進行了跟蹤報道，從供應鏈得知，眼下不僅高端CIS芯片產能緊張，出現同樣情況的還包括高端光學鏡頭和SMA（記憶金屬）VCM馬達。

當前，在高像素的需求下，對光學鏡頭的解析度需求也持續增加，意味著今后這些主流產品所需的鏡頭（玻璃片數）會越