5G助力芯片加持 手機AI未來可期

　　6月21日，華為首款“8系”高端AI芯片——麒麟810正式上線。與品牌其他數(shù)字系列的芯片不同，麒麟810首次采用了華為自研達芬奇架構(gòu)NPU，據(jù)稱在AI能效方面表現(xiàn)突出，實際跑分表現(xiàn)甚至不遜于驍龍855處理器。

　　近年來，AI芯片行業(yè)高速發(fā)展，相應產(chǎn)品漸成各大品牌旗艦手機“標配”。業(yè)內(nèi)人士預測，未來隨著技術(shù)的發(fā)展成熟，AI芯片將陸續(xù)下放到中端乃至中低端手機市場，并進一步刷新用戶的拍照、游戲、通信體驗。

　　華為芯片首次采用自研NPU，“普惠AI”更進一步

　　日前，華為在其nova 5系列產(chǎn)品發(fā)布會上宣布推出全新“8系”AI芯片——麒麟810，該芯片采用7nm工藝，相比8nm工藝，能效提升20%，晶體管密度提升50%。值得一提的是，這也是華為首次在AI芯片中引入自研達芬奇架構(gòu)NPU，據(jù)稱可為品牌手機用戶帶來更豐富的端側(cè)AI應用體驗。

　　以拍照功能為例，該芯片憑借ISP性能和算法雙提升，可提升手機降噪能力及細節(jié)展現(xiàn)能力；通信方面，麒麟810可支持雙卡雙VoLTE，在信號較弱或其他復雜通信場景下實現(xiàn)相對穩(wěn)定、高速的移動通信聯(lián)接等。

　　此前，華為已發(fā)布達芬奇架構(gòu)及其采用此架構(gòu)的AI芯片昇騰310/910，為手機AI奠定了技術(shù)基礎。業(yè)內(nèi)人士分析稱，本次麒麟810在NPU中正式引入達芬奇架構(gòu)，意味著華為在AI底層技術(shù)與端側(cè)AI加速方面的布局終于“合流”，未來品牌將在AI研發(fā)及應用方面更進一步。不僅如此，本次AI芯片被華為由旗艦機下沉到nova系列，標志著更多下層用戶將用上AI實力強勁的手機產(chǎn)品，移動AI有望逐步走向普惠化。

　　有“芯”加持，手機AI未來可期

　　目前，手機AI已成行業(yè)“熱詞”，越來越多廠商正不斷在此領(lǐng)域展開布局。此前，華為率先發(fā)布全球首款內(nèi)置獨立神經(jīng)網(wǎng)絡單元NPU的麒麟970處理器，正式將AI技術(shù)落地到手機芯片中。近年來，小米、榮耀、OPPO、vivo、三星等頭部廠商紛紛借AI芯片之力探索提升手機AI性能，并在“AI圖像識別”及“AI語音識別”兩項基礎功能上屢獲突破。

　　業(yè)內(nèi)人士表示，AI芯片的布局已讓許多手機產(chǎn)品搭載上“AI智慧大腦”：面部識別取代密碼、指紋等手機解鎖方式，手機安全得以充分保障；AI算法進入攝像頭模組，為用戶帶來了AI美顏、AI美體等全新體驗；AI賦能“手游”，能通過GPU Turbo深度優(yōu)化用戶游戲體驗，幀率更高、屏幕操作時延更低、耗電更少……AI芯片能夠承擔大量終端應用中的計算任務，且計算速度、質(zhì)量明顯高于普通芯片。在它的“助攻”下，各類移動終端的AI性能正快速提升。

　　此前，谷歌在一年一度的開發(fā)者大會上展示了手機AI的更多可能性：視覺化搜索、微表情識別，以及為不同用戶發(fā)出的同個指令提供差異化反饋等，這也預示著今后AI芯片將迎來更豐富的人工智能應用場景。商湯科技SenseTime聯(lián)合艾瑞咨詢發(fā)布的《2018年中國人工智能手機行業(yè)研究報告》預測，到2022年，搭載AI功能的智能手機出貨量占比將從2017年的不到10%提升到80%，年銷量也將突破13億部。也就是說，手機AI是“下一個十年”的核心競爭點之一，而AI芯片領(lǐng)域未來將成為手機廠商的“兵家必爭之地”。

　　5G技術(shù)助力手機AI“起飛”

　　AI芯片進入手機，為手機AI的發(fā)展注入了強大的技術(shù)助力；而隨著新一代移動通信技術(shù)的快速成熟，今后5G也將為手機AI全面賦能。

　　據(jù)了解，手機AI的發(fā)展對于算力、網(wǎng)絡環(huán)境等提出了較高要求，而依托于高容量、低時延和高可靠性等特性，5G將在整個AI架構(gòu)上把邊緣利用起來變成可能，從而帶動從端到端的全面智能化升級，并催生各場景智能化應用的實現(xiàn)。此外，5G還能為手機AI提供隨需而變的網(wǎng)絡，為終端側(cè)AI容納、積累更豐富的大數(shù)據(jù)，從而助力提升手機AI的智能化程度；相對地，終端側(cè)AI也將在充分發(fā)揮5G潛能等方面起到重要作用，還能為5G開拓更多應用場景。

　　也就是說，未來5G技術(shù)將助力手機AI產(chǎn)業(yè)快速“起飛”。業(yè)內(nèi)人士分析稱，今后5G與終端AI深度融合，兩者共同進化，將推動智能終端及軟件生態(tài)向智能化方向進化，并為AI芯片行業(yè)帶來新一輪發(fā)展機遇。