Intel、聯發(fā)科等公司聯手：打造新一代5G PC

第一批采用聯發(fā)科基帶的Intel 5G筆記本產品計劃2021年初上市，預計戴爾、惠普會首發(fā)。

今日，Intel、聯發(fā)科等公司宣布將聯手打造新一代5G PC，為終端用戶提供5G數據包和優(yōu)質的移動通信服務。，他們相信，新一代5G全互聯PC將對在線教育和遠程辦公等新應用場景發(fā)揮前所未有的重要作用，對其他行業(yè)的發(fā)展也具有重要意義。

不過四家公司沒有提到他們合作的5G PC什么時候問世，首發(fā)產品詳情也欠奉，不出意外會是高端5G筆記本首發(fā)。

2019年11月底，Intel、聯發(fā)科聯合宣布雙方將在5G領域緊密合作，共同開發(fā)、驗證和支持5G基帶方案，打造下一代5G PC體驗。

作為合作的一部分，Intel將在消費、商用筆記本中引入聯發(fā)科開發(fā)和交付的5G基帶，基于此前發(fā)布的5G基帶Helio M70開發(fā)而來，后者是聯發(fā)科第一批5G SoC處理器的一部分。

此外，Intel還將進行跨平臺優(yōu)化與驗證，并為OEM合作伙伴提供系統(tǒng)集成和聯合設計支持，包括驅動程序。

第一批采用聯發(fā)科基帶的Intel 5G筆記本產品計劃2021年初上市，預計戴爾、惠普會首發(fā)。

此外，Intel、聯發(fā)科還正在與廣和通合作開發(fā)5G M.2模塊，經過優(yōu)化，可與Intel客戶端平臺集成。

作為該解決方案的首家模塊供應商，廣和通將提供運營商認證和監(jiān)管支持，并主導5G M.2模塊的制造、銷售和分銷等。