聯(lián)發(fā)科天璣新品曝光：性能超驍龍768G

根據(jù)市場研究機構(gòu)Omdia公布的數(shù)據(jù)顯示，在2020年的全球智能手機市場，聯(lián)發(fā)科的手機芯片出貨量達到了3.52億，相比2019年的2.38億，同比增幅為48%，市場份額達到27%，排名第一。

近日，數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站爆料稱，聯(lián)發(fā)科天璣系列將推出一款全新5G SoC——MT6877，采用6nm 工藝，擁有四顆 A78 大核。有人預(yù)測這款新品將是天璣820的繼任者，因為其工程機跑分在48萬分左右，超過了高通驍龍768G芯片，終端定價預(yù)計在2.5K價位。

目前首發(fā)搭載天璣1100的realme Q3 Pro已經(jīng)做到了1599元的價格，定位略低的天璣新品終端價格預(yù)計會更低。

去年憑借天璣系列多款芯片，聯(lián)發(fā)科成為了行業(yè)第一名。

根據(jù)市場研究機構(gòu)Omdia公布的數(shù)據(jù)顯示，在2020年的全球智能手機市場，聯(lián)發(fā)科的手機芯片出貨量達到了3.52億，相比2019年的2.38億，同比增幅為48%，市場份額達到27%，排名第一。

在過去一年，小米已出貨6000多萬臺搭載聯(lián)發(fā)科芯片的手機，并且華為在麒麟缺貨的情況下采購了大量的聯(lián)發(fā)科芯片。

聯(lián)發(fā)科在不斷推出5G芯片的同時，也未曾忘記5G不那么發(fā)達的海外市場，仍在更新的Helio系列，給予了海外新機更多的動力。

展望2021年，聯(lián)發(fā)科還會有可能繼續(xù)衛(wèi)冕出貨量冠軍。

而且該博主此前爆料了一款 OPPO 中端新機，即搭載該芯片，采用 6.43 英寸 FHD+ 分辨率 90Hz 刷新率 OLED 左上角單打孔直屏，前置鏡頭為 32MP，后置 64MP 的 ov64b，型號或為 PEQM00，擁有 12GB 運存、256GB 的存儲和 4400mAh 電池。