半導(dǎo)體股表現(xiàn)搶眼 國(guó)產(chǎn)芯片有望“彎道超車(chē)”

　　1月13日半導(dǎo)體股全線(xiàn)走強(qiáng)，半導(dǎo)體指數(shù)大漲4.13%，板塊內(nèi)5只個(gè)股漲停。這已經(jīng)是半導(dǎo)體板塊連續(xù)第三個(gè)交易日大漲，而從2019年11月26日至2020年1月13日的34個(gè)交易日內(nèi)，該板塊累計(jì)漲逾34%。

　　分析人士稱(chēng)，市場(chǎng)需求增長(zhǎng)為半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)樂(lè)觀(guān)情緒。在國(guó)產(chǎn)替代和國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的助推下，國(guó)產(chǎn)芯片有望在全球市場(chǎng)中實(shí)現(xiàn)“彎道超車(chē)”。

　　兩地半導(dǎo)體股聯(lián)袂大漲

　　昨日A股市場(chǎng)及港股市場(chǎng)上的半導(dǎo)體股表現(xiàn)搶眼。截至收盤(pán)，A股半導(dǎo)體指數(shù)大漲4.13%，漲幅位居Wind主題行業(yè)板塊首位。板塊內(nèi)5只個(gè)股漲停，分別為金辰股份、捷捷微電、北方華創(chuàng)、國(guó)科微、匯頂科技。

　　港股市場(chǎng)上，昨日半導(dǎo)體與半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備板塊漲3.79%，漲幅位居Wind港股行業(yè)板塊首位。個(gè)股集體走強(qiáng)，華虹半導(dǎo)體大漲15.47%。

　　消息面上，半導(dǎo)體行業(yè)近日熱點(diǎn)不斷。在1月7日至10日舉行的2020年國(guó)際消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì)上，AMD、英特爾推出新芯片產(chǎn)品，高通宣布進(jìn)軍自動(dòng)駕駛領(lǐng)域。

　　中芯國(guó)際1月9日在其官網(wǎng)發(fā)布的新聞稿中提及“中芯南方集成電路制造有限公司（中芯南方廠(chǎng)）已于2019年第三季度成功量產(chǎn)第一代14納米FinFET工藝。”業(yè)內(nèi)人士稱(chēng)，這意味著中芯國(guó)際提前一年完成了國(guó)家提出的重要發(fā)展目標(biāo)。

　　三因素助推漲勢(shì)

　　在芯片股爆發(fā)的背后，三大因素正為芯片股的漲勢(shì)增添助力。

　　首先，在市場(chǎng)需求的帶動(dòng)下，全球半導(dǎo)體行業(yè)逐漸回暖。市場(chǎng)研究公司Counterpoint Research副總監(jiān)塔倫·帕塔克表示，5G網(wǎng)絡(luò)的推廣將提振智能手機(jī)銷(xiāo)售，預(yù)計(jì)2020年智能手機(jī)出貨量將增長(zhǎng)4%。伯恩斯坦研究公司(Bernstein Research)半導(dǎo)體分析師馬克·紐曼表示，在數(shù)月的庫(kù)存縮減之后，F(xiàn)acebook和亞馬遜等大型互聯(lián)網(wǎng)公司正在重新調(diào)整內(nèi)存芯片庫(kù)存。

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額2020年將比前一年增長(zhǎng)5.5%，恢復(fù)至608億美元；2021年全球銷(xiāo)售額將比前一年增長(zhǎng)9.8%，達(dá)到668億美元，刷新2018年644億美元的最高紀(jì)錄。SEMI還預(yù)計(jì)，到2021年，中國(guó)大陸將成為半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場(chǎng)，規(guī)模達(dá)164.4億美元。

　　其次，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（二期）加碼半導(dǎo)體領(lǐng)域。

　　最后，半導(dǎo)體股進(jìn)入業(yè)績(jī)驗(yàn)證期，機(jī)構(gòu)普遍持樂(lè)觀(guān)預(yù)期。天風(fēng)證券表示，去年三季度已經(jīng)看到制造、封測(cè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)拐點(diǎn)，且在制造領(lǐng)域已經(jīng)看到了供不應(yīng)求的景象。半導(dǎo)體行業(yè)成本費(fèi)用利潤(rùn)率、EBITDA（稅息折舊及攤銷(xiāo)前利潤(rùn)）及營(yíng)業(yè)收入在2019年出現(xiàn)回升，預(yù)計(jì)2020年將繼續(xù)保持復(fù)蘇趨勢(shì)。

　　看好國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)

　　展望未來(lái)，不少券商分析師都看好國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，認(rèn)為國(guó)產(chǎn)芯片將在行業(yè)復(fù)蘇的浪潮中超越國(guó)外巨頭。

　　東興證券認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化將是電子行業(yè)未來(lái)十年的主線(xiàn)，預(yù)計(jì)2020年半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)化也將緊緊圍繞存儲(chǔ)器領(lǐng)域展開(kāi)。存儲(chǔ)器一直是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的薄弱環(huán)節(jié)，隨著長(zhǎng)江存儲(chǔ)在2019年實(shí)現(xiàn)了64層3D NAND的技術(shù)突破和量產(chǎn)，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器產(chǎn)品的替代和放量已經(jīng)提上日程。同時(shí)，終端廠(chǎng)商的扶持將為國(guó)產(chǎn)芯片提供充足的上線(xiàn)機(jī)會(huì)，在共同研發(fā)和不斷試錯(cuò)中，實(shí)現(xiàn)對(duì)國(guó)外巨頭的追趕和超越。

　　國(guó)信證券認(rèn)為，目前全球半導(dǎo)體制造業(yè)正處于向大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移的歷史大變革當(dāng)中，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)面臨巨大的歷史機(jī)遇。目前我國(guó)半導(dǎo)體材料的國(guó)產(chǎn)化率僅約20%，未來(lái)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)需求隨晶圓制造產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張仍將有較大的規(guī)模增長(zhǎng)。以鋰電池材料為例，在政策推動(dòng)下國(guó)內(nèi)動(dòng)力鋰電池需求急速增長(zhǎng)，巨量市場(chǎng)需求引導(dǎo)下，鋰電池四大材料在2017年就基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代。預(yù)計(jì)在巨大的半導(dǎo)體市場(chǎng)需求刺激下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料順利完成進(jìn)口替代將成必然趨勢(shì)。

　　國(guó)開(kāi)證券指出，2020年在5G驅(qū)動(dòng)的科技新周期下，全球半導(dǎo)體行業(yè)亦將迎來(lái)新一輪景氣周期。過(guò)去的一年中，受益于市場(chǎng)關(guān)于行業(yè)景氣復(fù)蘇的預(yù)期不斷增強(qiáng)，同時(shí)，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代緊迫性進(jìn)一步凸顯，A股電子板塊表現(xiàn)尤為亮眼。基于此，國(guó)開(kāi)證券認(rèn)為，2020年將迎來(lái)5G下游需求的放量，半導(dǎo)體板塊行情仍將持續(xù)。