臺積電正式反擊格芯，控告格芯侵犯25項專利

　　在被格芯（GlobalFoundries)起訴專利侵權一個月后，全球最大晶圓代工廠臺積電終于正式反擊。

　　北京時間10月1日，臺積電公告稱，該公司于2019年9月30日在美國、德國及新加坡三地對格芯提出多項法律訴訟，控告格芯侵犯臺積公司40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程之25項專利。

　　臺積電表示，要求法院核發禁制令，禁止格芯生產及銷售侵權的半導體產品，同時提出對非法使用該公司半導體專利技術與銷售侵權產品的格芯尋求實質性的損害賠償。不過，臺積電并未透露具體賠償金額。

　　根據市場調研機構拓墣產業研究院數據顯示，2019年二季度晶圓代工行業臺積電的市場份額為49.2%，緊隨其后的分別為三星（18.0%）、格芯（8.7%）、聯電（7.5%）和中芯國際（5.1%）。

　　臺積電副總經理暨法務長方淑華在聲明中指出，“臺積公司此次提出法律訴訟為要保護我們的聲譽、龐大的投資、近500家客戶、以及全世界的消費者，以確保大家都能夠受惠于智能手機、5G、人工智能、物聯網、以及高效能運算等應用的最先進半導體技術，這些應用對于公共利益極為重要。”

　　此次事件的導火索來自8月26日格芯在美國多地以及德國指控臺積電侵犯了格芯16項專利，并要求美國貿易委員會（ITC）實施進口禁令，以阻止使用臺積電技術的主要客戶及下游電子公司的產品被進口至美國和德國。

　　而臺積電對此反應則是：”深信其侵權指控并無根據，對于其同業不以技術在市場上競爭，而訴諸毫無根據的法律訴訟之行為感到失望。臺積公司對于技術領先、卓越制造、以及對客戶不移的承諾有堅定的自信。我們將盡所能，以一切可能的方法來反擊，以保護我們自主研發的專有技術。 ”

　　就在9月26日，ITC正式受理此案，決定對半導體設備及其下游產品（Certain Semiconductor Devices, Products Containing the Same, and Components Thereof）發起兩起337調查，中國TCL集團、海信集團、聯想集團和深圳萬普拉斯科技有限公司（One Plus）等企業涉案。

　　有業內人士預計，該調查對臺積電及其芯片設計客戶影響有限，對于下游的消費電子企業影響更大，將影響這些產品出口至美國，但整體而言影響可控。

　　9月27日凌晨，臺積電在給第一財經的一份郵件聲明中稱，“我們認為他們的控訴是baseless and meritless， 相信我們的生意不會受到影響。”

　　臺積電指出，公司每年投入數十億美金自主研發世界級的先進半導體制造技術，建立全球最大的半導體IP組合，擁有超過37000項專利，并從2016年起連續三年成為全美前十大發明專利權人。

　　值得一提的是，格芯CEO Thomas Caulfield近日對媒體表示，公司正在敲定其上市計劃，此舉可能使該公司獲得更多資金，通過滿足對計算力日益增長的手機、汽車以及家庭和辦公場所的聯網設備的需求獲利。Caulfield稱，IPO將成為該公司的轉折點，“這是關于我們成熟并成為一個真正充滿活力企業，以及證明這是一家上市公司的方式。”

　　不過，隨著研發先進制程越來越昂貴，格芯去年8月正式對外宣布放棄7nm和更先進制程的研發，并調整相應研發團隊來支持強化的產品組合方案。此前，臺聯電也宣布放棄12nm先進制程的投資。

　　市場調研機構IC Insights預測，未來5年能有能力投入先進制程的晶圓代工廠只有臺積電、三星以和英特爾，在激烈競爭之下，一定會讓定價壓力一路延燒到2022年為止。

　　從整體行業看，今年半導體行業迎來一定挑戰。拓墣產業研究院預估，2019年全球晶圓代工產業將出現十年來首次負成長，總產值較2018年衰退近3%。